英特尔在美国举行的CES2019新闻发布会，介绍下一代处理器产品的相关信息。英特尔向大家展示了第一款基于10纳米工艺的冰湖处理器。更先进的工艺意味着冰湖可以实现更高程度的一体化。此外，冰湖整合了英特尔的新“SunnyCove”微架构。
SunnyCove这个英特尔的最新处理器，它主要关注ST单核性能、新的ISA和并行性。它改善了许多方面：增强的微体系结构，可以执行更多的并行操作；可以减少延迟的新算法；可以优化增加密钥缓冲区和缓存的大小。以数据为中心的工作负载、特定用例和算法的体系结构扩展等。
对于新的冰湖平台，英特尔在这次带来了更多的详情。它支持Intel自适应同步技术，以确保平滑的帧速率，并且可以提供1个以上的tflops性能，以满足各个不同用户的需要。
这就意味着基于冰湖的下一代PC机具有功耗低、续航时间长、体积薄、性能高、响应快、随时连接等特点。而且，它的人工智能能力也可以集成到相关场景中，如摄影、图像处理、语音识别和安全，提升50%-80%的加速。英特尔称，基于冰湖平台的处理器产品将于2019年推出。
同时英特尔的Foreros3D封装技术在制造技术方面也可圈可点。利用这种技术，不同的技术专利模块和各种存储芯片和I/O配置可以以新的产品形式“混合”，产品可以分解成更小的“芯片组合”，包括I/O、SRAM、SRAM和功率传输电路可以集成到基本的芯片，而高性能的逻辑“芯片组合”是堆叠在上面。在这个发布会上英特尔同时宣布了基于Foveros3D封装技术的SOC芯片Lakefield平台。
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