在精密制造领域,视觉检测系统扮演着至关重要的角色。典型的视觉系统由图像采集部分、图像处理部分和运动控制部分等组成,这对工控设备的性能要求极高,本文将带来东田酷睿13代工控机+GPU方案,探讨视觉检测系统在晶圆缺陷检测中的应用。
一、行业背景:视觉检测系统全景
视觉检测系统是一种利用光学原理获取物体图像,并通过算法进行分析处理的技术。尤其是在半导体制造领域,晶圆缺陷检测直接关系到产品的质量和性能,通过视觉检测系统,能够精准识别裸片及处延片表面的颗粒、划痕等细微缺陷。
二、晶圆缺陷检测:挑战与需求
随着半导体技术的发展,晶圆缺陷检测的难度也随之增加。传统人工检测存在效率低、误检率高、成本高等问题,而简单的机器视觉系统也因复杂场景适应性差、算法泛化能力不足而受限。这就要求检测系统具备强大的计算能力和图形处理能力,以应对海量数据的处理和复杂算法的运行。
三、硬件支撑:东田工控机DT-610X-WR680MA
1.强劲算力,CPU+GPU协同加速
DT-610X-WR680MA采用Intel R680E 芯片组,支持酷睿12/13代i3/i5/i7/i9处理器,16核24线程设计,睿频高达5.2GHz,更高支持 125W 功率;支持多线程并行处理图像预处理、数据标注等任务,显著提升系统响应速度。
在内存方面,该酷睿13代工控机支持128GB DDR5内存,海量图像数据缓存,避免因数据吞吐瓶颈导致的检测延迟。
该酷睿13代工控机支持加装英伟达40系、30 系GPU显卡,如RTX-3060、RTX-3070、RTX-3080、RTX-4080等。能够大幅提升图像渲染和处理速度,确保视觉检测系统能够快速、准确地识别晶圆表面的缺陷。
2.工业级扩展与连接能力
4个2.5G网口:支持多相机同步触发与数据回传,满足产线分布式部署需求。
6个RS232/422/485串口:兼容PLC、传感器等工业设备通信协议,实现检测结果与产线控制的闭环交互。
13个USB接口(含8个USB 3.2 Gen 2):可连接多路高速工业相机,确保4K分辨率图像的稳定传输。
7个PCIe插槽:支持灵活扩展GPU卡、万兆网卡或数据采集卡,适应不同场景的算力与功能需求。
四、结语
视觉检测系统与东田酷睿13代工控机的深度结合,能够有效应对晶圆缺陷检测的挑战,提升半导体制造的质量和效率。选择东田,就是选择高效、精准、可靠的解决方案,如您有视觉检测行业相关需求,欢迎联系东田客服。
更多推荐阅读: