产品：加固式便携机
型号：DTG-2772-BH110MA
一、性能测试
主板采用的是IntelH110芯片组，可以支持Intel®Core™6/7代13/15/17处理器，支持2*个288pinDDR42400MHzUDIMM内存插槽，最大可支持32GB内存。主板提供4个SATA2.0接口，用户可选1T/2T机械硬盘或是128G/256G/500G固态硬盘，1个mSATA插槽，支持1个3.5”硬盘和2个2.5”硬盘，支持RAID硬盘保护技术。
从上图可以得到，该款机器搭载i76700处理器，在经过鲁大师权威跑分软件运行后，得到的综合性能跑分高达145132，可以确定的是该款机器的性能还是很优秀的。
二、温度测试
整机温度测试是通过机器拷机一小时前后温度对比来进行测试的，通过下面两张图一起看下测试结果。
最上面一张图显示的是拷机前CPU平均温度：27℃，硬盘平均温度：31℃，主板平均温度：23℃。
最下面一张图显示的是拷机后1小时得出的结果，CPU平均温度：53℃，硬盘平均温度：35℃，主板平均温度：23℃，都在正常温度区间内。
综合上述两张图来看，各硬件温度均正常，散热情况良好，是超过预期目标的。
三、老化测试
测试方法：
将待测整机置于MSD-1001工业烤箱中，在烤箱内部接好显示器、键盘、鼠标等测试设备后开机，运行测试软件“BURNINTEST6.0”，在“配置运行参数”内将CPU数学、CPU、内存、2D图形、3D图形、内存、均设置为100%，使系统满负荷工作。
将烤箱内部温度由低到高依次设定为－20℃,60℃，并记录下各温度点时待测整机的运行情况。
测试步骤：
步骤一 高温烤箱温度由常温下降到-20℃—5min；
步骤二 持续-20℃存贮—2H；
步骤三 持续-20℃老化—6H；
步骤四 高温烤箱温度由-20℃升高到60℃—5min；
步骤五 持续60℃老化—66H；
步骤六烤机结束,烤机时间共计74H。
测试结果：
由此得出该款便携式工控机支持-20°C到60°C宽温运行，能够在低温室外环境和高温不通风环境下稳定运行。
四、振动测试
测试方法：
使用振动试验台固定好样品，测试样品在设定的频率范围及相应的加速度谱密度条件下进行振动测试，振动轴向分别测试X轴、Y轴方向。
测试标准：
按照GB/T2423.10—95(等同IEC60068-2-64)《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法振动试验》进行振动试验。
测试步骤：
1.初始检测：试验样品根据上述整机测试标准确认测试样品的外观及各项功能(各接口功能、稳定性等)完全正常；
2.振动类型：正弦波形；
3.频率范围：（电磁振动试验台）：5～600Hz，最大位移5mmP-P；
4.振动轴向：分别测试X轴、Y轴方向。
测试记录：
测试结果：
振动试验结束，试验样品根据上述整机测试标准，测试样品的外观及各项功能(各接口功能、稳定性等)完全正常，内部各部件无松动，振动测试通过，证明该款便携式工控机是防振动的。
东田工控通过一系列的工控机测试，以此来保证产品质量、可靠性、耐用性达到最高水准，并为客户提供稳定可靠、性能优越、性价比高、应用广泛以及具有市场竞争力的工控机产品。
